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山東濟(jì)南研華工控機(jī)總代理商銷售MIC-7700價格

供應(yīng)數(shù)量:1867

發(fā)布日期:2024/10/15

有效日期:2025/4/15

原 產(chǎn) 地:昆山

已獲點(diǎn)擊:1867

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山東濟(jì)南研華工控機(jī)總代理商銷售MIC-7700價格

 

研華MIC-7700工控機(jī)

Intel® 第六代/第七代 Core i 臺式機(jī)處理器緊湊型無風(fēng)扇系統(tǒng)

·         支持Intel® 第六代/第七代 Core i 臺式機(jī) CPU (LGA1151)

·         2 x RS-232/422/485 和 4 x RS232 串口 (預(yù)留可擴(kuò)展)

·         1 x 2.5" HDD, 1 x CFast, 1 x mSATA 和 1 x mini-PCIe帶 SIM 插槽

·         支持 2 LAN, 帶隔離 COM, 32-bit GPIO 模塊

·         2 個千兆網(wǎng)口 和 8 x USB 3.0

·         支持 VGA 和 DVI 輸出

·         支持研華i-module擴(kuò)展模塊, SUSIAccess 和嵌入式軟件APIs

·         寬電壓輸入9 ~ 36 V DC

·         支持寬溫

整機(jī)結(jié)構(gòu)簡單,外形尺寸小巧,機(jī)殼采用鋁合金鑄造成形;結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固、無風(fēng)扇設(shè)計,外殼兼作散熱用,具有優(yōu)良的密封防塵、散熱與抗振性能,可廣泛應(yīng)用于機(jī)器視覺、自動駕駛、高速公路車道控制、機(jī)械檢測設(shè)備、工業(yè)自動化控制等各種嵌入式領(lǐng)域。

多平臺,自由選配

采用IntelH110、BayTrail高低端兩種平臺,搭配多種可選規(guī)格、性能控制模塊,便于滿足客戶快速選型需求。

全密封無風(fēng)扇設(shè)計

全密封無風(fēng)扇箱體設(shè)計,采用鋁合金與鈑金結(jié)合結(jié)構(gòu),杜絕噪音,防止粉塵、提升產(chǎn)品抗干擾強(qiáng)度。

 無線纜、模塊式設(shè)計

 無線纜設(shè)計的框架,內(nèi)部模塊之間硬連接,提高信號轉(zhuǎn)換的可靠性和裝配效率,同時大大提升產(chǎn)品的平均*時間和維護(hù)時間。

寬壓直流輸入電壓:9~36V

具有防反接和過流、過壓保護(hù)設(shè)計,確保設(shè)備在電壓不穩(wěn)定環(huán)境下正常運(yùn)行,支持遠(yuǎn)程開關(guān)機(jī)接口。

寬溫工作:-35℃~60℃
產(chǎn)品選用優(yōu)質(zhì)寬溫零部件,整機(jī)實(shí)現(xiàn)從-35℃~60℃的工作溫度范圍,滿足工業(yè)現(xiàn)場及特殊行業(yè)應(yīng)用環(huán)境

多種通訊模式
可選4個千兆以太網(wǎng)口和10個RS232/485/422串口;2個MiniPCIe擴(kuò)展槽,快速實(shí)現(xiàn)CAN、Profibus、Fieldbus等現(xiàn)場總線,或4G、WiFi、GPS通訊模塊。

系統(tǒng)配置

處理器

Intel H110: Intel Core™ I7-6700TE 2.4Ghz/I7-7700T 2.9Ghz四核處理器 
Intel H110: Intel Core™ I5-6500TE 2.3Ghz/I5-7500T 2.7Ghz四核處理器 
Intel H110: Intel Core™ I3-6100TE 2.7Ghz雙核處理器

BayTrail:Intel Celeron J1900 2.0Ghz 四核處理器

芯片組

Intel Skylake H110

Intel BayTrail

內(nèi)存

Intel H110: 支持2條260Pin DDR4 SO-DIMM 內(nèi)存插槽,插槽DA支持16GB,整機(jī)內(nèi)存大支持32GB

Intel BayTrail:提供1 個SO-DIMM 內(nèi)存插槽,標(biāo)配4G DDR3L 內(nèi)存,DA支持8G內(nèi)存,且8G DDR3L 內(nèi)存需雙面顆粒

I/O接口

網(wǎng)口

2個RJ45 10/100/1000網(wǎng)絡(luò)接口 (可選6個網(wǎng)口)

USB

8個USB(M60-H 系列:4 個USB3.0 接口+4 個USB2.0 接口;M60-E 系列:1 個USB3.0 接口+7 個USB2.0 接口)

HDMI

1個HDMI接口

DVI

1個DVI-D接口

VGA

1個VGA接口

COM

6~10個串口,COM1~COM6,RS232/485/422可選(MAX)

GPIO

1個8路GPIO 端子型接口

Audio

1組Audio接口

PS/2

1個鍵盤鼠標(biāo)接口

電源

1個4Pin端子型電源接口

擴(kuò)展總線

主板集成

1個MiniPCIE 擴(kuò)展槽 
1個M-SATA+USB接口(MiniPCIe接口)

擴(kuò)展槽

2個PCI擴(kuò)展模塊(可選)

1個PCI+1個PCIE擴(kuò)展模塊

PCI 擴(kuò)展槽支持大尺寸:高106.68mm , 長174.63mm

PCIE擴(kuò)展槽支持大尺寸:高106.68mm , 長167.65mm

存儲器

硬盤

標(biāo)配2.5寸硬盤位(厚度小于8mm)

M-SATA

可選

工作環(huán)境

0~45(機(jī)械硬盤) 
-35
~+60(寬溫SSD/M-SATA)

存儲環(huán)境

-40~70;濕度:5%~90%(非凝結(jié)狀態(tài))

產(chǎn)品尺寸

M60-H:240mm(W)×185mm(D) ×70mm(H) 
M60-E:240mm(W)×185mm(D)×57.5mm(H)

M60-E-2P:240mm(W)×185mm(D)×113.5mm(H) 
M60-H-2P240mm(W)×185mm(D)×125mm(H)

電源重量

DC24V(9-36V)輸入或 外置AC 220V適配器供電 
M60-H:約3.8Kg
M60-E:約3 Kg

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